晶合集成：融资净偿还9647.95万元，融资余额10.35亿元（10-17）

晶合集成融资融券交易明细（10-17）

晶合集成历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，晶合集成净偿开发商参考，融资.autoimg { 显示：块；边框： 0；最大宽度： 100；边距： 0 auto；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；文本对齐： 居中；宽度： 100 !important；} .tbl tr th，还万融资净额9647.95万元。元融元

融资方面，资余2025年10月17日融资净额9647.95万元；融资余额10.35亿元，额亿不构成任何投资建议，晶合集成净偿融资券卖出9000股，融资融券融资1.72万股，还万

晶合集成融资融券信息显示，融券方面，资余较前一日回升8.52。额亿因此此操作风险自担。晶合集成净偿当日融资买入1.4亿元，融资融券余量40.39万股，还万融券余额1433.68万元。融资融资2.37亿元，融资融券余额总计10.5亿元。 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；文本对齐： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；背景颜色： #1c65b0；垂直对齐： 中间；} .tbl tr td { color： #000；背景颜色： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；文本对齐： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；文本对齐： 居中；边距底部： 5px；}